BE Semiconductor Industries Informe acción ENXTAM:BESI
Último precio
€136.00
Capitalización de mercado
€10.5b
7D
-1.8%
1Y
65.5%
Actualizada
25 Apr, 2024
Datos
Finanzas de la empresa +
BE Semiconductor Industries N.V.
Informe acción ENXTAM:BESI
Capitalización de mercado: €10.5b
Resumen de acción BESI
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, y a escala internacional.
Rentabilidad vs. Industria: BESI superó al sector Dutch Semiconductor , que obtuvo un rendimiento del 23.9% el año pasado.
Rentabilidad vs. Mercado: BESI superó al mercado Dutch, que obtuvo un rendimiento del 13.8% el año pasado.
Volatilidad de los precios
Is BESI's price volatile compared to industry and market?
BESI volatility
BESI Average Weekly Movement
8.0%
Semiconductor Industry Average Movement
7.4%
Market Average Movement
3.7%
10% most volatile stocks in NL Market
7.5%
10% least volatile stocks in NL Market
2.2%
Precio estable de las acciones: El precio de las acciones de BESI ha sido volátil en los últimos 3 meses.
Volatilidad a lo largo del tiempo: La volatilidad semanal de BESI(8%) se ha mantenido estable durante el último año, pero sigue siendo superior al 75% de las acciones de Dutch.
BE Semiconductor Industries N.V. se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, venta y servicio de equipos de ensamblaje de semiconductores para las industrias de semiconductores y electrónica en China, Estados Unidos, Malasia, Irlanda, Corea, Taiwán, Tailandia, otras regiones de Asia-Pacífico y Europa, así como a escala internacional. Opera a través de tres segmentos: Die Attach, Packaging y Plating. Los principales productos de la empresa incluyen equipos de fijación de troqueles, como los de chip único, multichip, multimódulo, flip chip, unión por compresión térmica, empaquetado de obleas en abanico, unión de troqueles híbridos y de puente incrustado, y sistemas de clasificación de troqueles; y equipos de empaquetado, como los de moldeo convencional, ultrafino y a nivel de oblea, así como sistemas de recorte y forma, y de singularización.
Resumen de fundamentos de BE Semiconductor Industries N.V.
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