Kumpulan H & L High-Tech Berhad Dividendos y recompras
Dividendo controles de criterios 4/6
Kumpulan H & L High-Tech Berhad es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 3.85% que está bien cubierta por los beneficios. La próxima fecha de pago es en 12th December, 2024 con una fecha ex dividendo de 22nd November, 2024.
Información clave
3.8%
Rentabilidad por dividendo
1.3%
Rendimiento de la recompra
| Rendimiento total para el accionista | 5.2% |
| Rendimiento futuro de los dividendos | n/a |
| Crecimiento de los dividendos | -0.2% |
| Próxima fecha de pago de dividendos | 12 Dec 24 |
| Fecha ex dividendo | 22 Nov 24 |
| Dividendo por acción | RM 0.030 |
| Ratio de pago | 51% |
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Dec 15Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: El pago de dividendos de HIGHTEC ha sido volátil en los últimos 10 años.
Dividendo creciente: El pago de dividendos de HIGHTEC ha aumentado en los últimos 10 años.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
| Rentabilidad por dividendo de Kumpulan H & L High-Tech Berhad vs. Mercado |
|---|
| Segmento | Rentabilidad por dividendo |
|---|---|
| Empresa (HIGHTEC) | 3.8% |
| Suelo de mercado 25% (MY) | 1.9% |
| Techo de mercado 25% (MY) | 4.9% |
| Media de la industria (Machinery) | 1.8% |
| Analista de previsiones (HIGHTEC) (hasta 3 años) | n/a |
Dividendo destacado: El dividendo de HIGHTEC(3.85%) es más alto que el 25% inferior de los pagadores de dividendos del mercado MY (1.92%).
Alto dividendo: El (3.85%) del dividendo de HIGHTEC es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado MY (4.88%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: Con su razonable ratio de pago (51.1%), los pagos de dividendos de HIGHTEC están cubiertos por los beneficios.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: Con su razonable ratio de pago en efectivo (69.5%), los pagos de dividendos de HIGHTEC están cubiertos por los flujos de caja.