JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

Informe acción TSE:6055

Capitalización de mercado: JP¥180.1b

Dividendos de JAPAN MATERIAL

Dividendo controles de criterios 3/6

JAPAN MATERIAL es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 1.26% que está bien cubierta por los beneficios.

Información clave

1.3%

Rentabilidad por dividendo

n/a

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionistan/a
Rendimiento futuro de los dividendos1.5%
Crecimiento de los dividendos-4.8%
Próxima fecha de pago de dividendosn/a
Fecha ex dividendon/a
Dividendo por acciónJP¥22.000
Ratio de pago34%

Últimas actualizaciones de dividendos

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: Los dividendos por acción de 6055 se han mantenido estables en los últimos 10 años.

Dividendo creciente: El pago de dividendos de 6055 ha aumentado en los últimos 10 años.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de JAPAN MATERIAL vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 6055 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (6055)1.3%
Suelo de mercado 25% (JP)1.8%
Techo de mercado 25% (JP)3.8%
Media de la industria (Semiconductor)1.5%
Analista de previsiones (6055) (hasta 3 años)1.5%

Dividendo destacado: El dividendo de 6055(1.26%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado JP (1.83%).

Alto dividendo: El (1.26%) del dividendo de 6055 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado JP (3.82%).


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: Con su razonablemente bajo ratio de pago (33.7%), los pagos de dividendos de 6055 están bien cubiertos por los beneficios.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: Con su elevado ratio de pago en efectivo (645.8%), los pagos de dividendos de 6055 no están bien cubiertos por los flujos de caja.


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