Dividendos de JAPAN MATERIAL
Dividendo controles de criterios 3/6
JAPAN MATERIAL es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 0.98% que está bien cubierta por los beneficios.
Información clave
1.0%
Rentabilidad por dividendo
39%
Ratio de pago
Rentabilidad media de la industria | 1.1% |
Próxima fecha de pago de dividendos | n/a |
Fecha ex dividendo | n/a |
Dividendo por acción | n/a |
Beneficios por acción | JP¥55.30 |
Rentabilidad por dividendo prevista a 3 años | 1.5% |
Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: Los dividendos por acción de 6055 se han mantenido estables en los últimos 10 años.
Dividendo creciente: El pago de dividendos de 6055 ha aumentado en los últimos 10 años.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
Rentabilidad por dividendo de JAPAN MATERIAL vs. Mercado |
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Segmento | Rentabilidad por dividendo |
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Empresa (6055) | 1.0% |
Suelo de mercado 25% (JP) | 1.7% |
Techo de mercado 25% (JP) | 3.4% |
Media de la industria (Semiconductor) | 1.1% |
Previsión de analistas en 3 años (6055) | 1.5% |
Dividendo destacado: El dividendo de 6055(0.89%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado JP (1.59%).
Alto dividendo: El (0.89%) del dividendo de 6055 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado JP (3.21%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: Con su razonablemente bajo ratio de pago (39.1%), los pagos de dividendos de 6055 están bien cubiertos por los beneficios.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: Con su elevado ratio de pago en efectivo (587.1%), los pagos de dividendos de 6055 no están bien cubiertos por los flujos de caja.