JAPAN MATERIAL Co., Ltd.

Informe acción TSE:6055

Capitalización de mercado: JP¥165.6b

JAPAN MATERIAL Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 4/6

JAPAN MATERIAL es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 1.38% que está bien cubierta por los beneficios. La próxima fecha de pago es en 27th June, 2025 con una fecha ex dividendo de 28th March, 2025.

Información clave

1.4%

Rentabilidad por dividendo

n/a

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionistan/a
Rendimiento futuro de los dividendos1.6%
Crecimiento de los dividendos-3.7%
Próxima fecha de pago de dividendos27 Jun 25
Fecha ex dividendo28 Mar 25
Dividendo por acciónJP¥22.000
Ratio de pago33%

Últimas actualizaciones de dividendos y recompras

JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Pay A Larger Dividend Than Last Year At ¥22.00

Nov 14
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Recent updates

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Why We're Not Concerned About JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price

Nov 05
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JAPAN MATERIAL (TSE:6055) Will Be Hoping To Turn Its Returns On Capital Around

Oct 18
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JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Popularity With Investors Is Clear

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Estimating The Intrinsic Value Of JAPAN MATERIAL Co., Ltd. (TSE:6055)

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What Does JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Share Price Indicate?

Apr 17
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Market Participants Recognise JAPAN MATERIAL Co., Ltd.'s (TSE:6055) Earnings

Apr 01
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Próximo pago de dividendos

HoyNov 29 2024Fecha ex dividendoMar 28 2025Fecha de pago de dividendosJun 27 202591 days desde ex dividendoCompra en los próximos 119 days para recibir el próximo dividendo

Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: Los dividendos por acción de 6055 se han mantenido estables en los últimos 10 años.

Dividendo creciente: El pago de dividendos de 6055 ha aumentado en los últimos 10 años.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de JAPAN MATERIAL vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 6055 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (6055)1.4%
Suelo de mercado 25% (JP)1.8%
Techo de mercado 25% (JP)3.8%
Media de la industria (Semiconductor)1.7%
Analista de previsiones (6055) (hasta 3 años)1.6%

Dividendo destacado: El dividendo de 6055(1.38%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado JP (1.82%).

Alto dividendo: El (1.38%) del dividendo de 6055 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado JP (3.84%).


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: Con su razonablemente bajo ratio de pago (32.5%), los pagos de dividendos de 6055 están bien cubiertos por los beneficios.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: Con su razonablemente bajo ratio de pago en efectivo (45.1%), los pagos de dividendos de 6055 están bien cubiertos por los flujos de caja.


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