Chengdu Sino-Microelectronics Tech. Co., Ltd.

Informe acción SHSE:688709

Capitalización de mercado: CN¥12.9b

Salud financiera de hoja de balance de Chengdu Sino-Microelectronics Tech

Salud financiera controles de criterios 4/6

Chengdu Sino-Microelectronics Tech tiene un patrimonio de accionistas total de CN¥1.3B y una deuda total de CN¥622.0M, lo que sitúa su ratio deuda-patrimonio en 46.9%. Sus activos y pasivos totales son CN¥2.3B y CN¥949.1M respectivamente. El BAIT de Chengdu Sino-Microelectronics Tech es de CN¥301.2M, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de 29.4. Tiene efectivo e inversiones a corto plazo que ascienden a CN¥165.4M.

Información clave

24.6%

Ratio deuda-patrimonio

CN¥689.60m

Deuda

Ratio de cobertura de intereses25.4x
EfectivoCN¥1.58b
PatrimonioCN¥2.81b
Total pasivoCN¥985.70m
Activos totalesCN¥3.79b

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Solid Earnings May Not Tell The Whole Story For Chengdu Sino-Microelectronics Tech (SHSE:688709)

May 07
Solid Earnings May Not Tell The Whole Story For Chengdu Sino-Microelectronics Tech (SHSE:688709)

Análisis de la situación financiera

Pasivos a corto plazo: Los activos a corto plazo (CN¥1.7B) de 688709 superan a sus pasivos a corto plazo (CN¥735.5M).

Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 688709 (CN¥1.7B) superan a sus pasivos a largo plazo (CN¥213.6M).


Historial y análisis de deuda-patrimonio

Nivel de deuda: 688709 tiene más efectivo que su deuda total.

Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 688709 ha crecido de 19.1% a 46.9% en los últimos 5 años.

Cobertura de la deuda: La deuda de 688709 no está bien cubierta por el flujo de caja operativo (8.6%).

Cobertura de intereses: Los pagos de intereses de la deuda de 688709 están bien cubiertos por el BAIT (29.4x cobertura).


Hoja de balance


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