Salud financiera de hoja de balance de China Wafer Level CSP
Salud financiera controles de criterios 5/6
China Wafer Level CSP tiene un patrimonio de accionistas total de CN¥4.1B y una deuda total de CN¥413.3M, lo que sitúa su ratio deuda-patrimonio en 10.2%. Sus activos y pasivos totales son CN¥4.9B y CN¥781.1M respectivamente. El BAIT de China Wafer Level CSP es de CN¥22.2M, por lo que su ratio de cobertura de intereses es de -0.4. Tiene efectivo e inversiones a corto plazo que ascienden a CN¥2.6B.
Información clave
9.2%
Ratio deuda-patrimonio
CN¥383.39m
Deuda
| Ratio de cobertura de intereses | -2.6x |
| Efectivo | CN¥2.65b |
| Patrimonio | CN¥4.17b |
| Total pasivo | CN¥758.71m |
| Activos totales | CN¥4.93b |
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Análisis de la situación financiera
Pasivos a corto plazo: Los activos a corto plazo (CN¥2.8B) de 603005 superan a sus pasivos a corto plazo (CN¥654.5M).
Pasivo a largo plazo: Los activos a corto plazo de 603005 (CN¥2.8B) superan a sus pasivos a largo plazo (CN¥126.7M).
Historial y análisis de deuda-patrimonio
Nivel de deuda: 603005 tiene más efectivo que su deuda total.
Reducción de la deuda: El ratio deuda-patrimonio de 603005 ha crecido de 0% a 10.2% en los últimos 5 años.
Cobertura de la deuda: La deuda de 603005 está bien cubierta por el flujo de caja operativo (83.4%).
Cobertura de intereses: 603005 gana más intereses de los que paga, por lo que la cobertura de pagos de intereses no es preocupante.