China Wafer Level CSP Dividendos y recompras
Dividendo controles de criterios 0/6
China Wafer Level CSP es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 0.17%.
Información clave
0.2%
Rentabilidad por dividendo
0.05%
Rendimiento de la recompra
Rendimiento total para el accionista | 0.2% |
Rendimiento futuro de los dividendos | 0.4% |
Crecimiento de los dividendos | 1.8% |
Próxima fecha de pago de dividendos | n/a |
Fecha ex dividendo | n/a |
Dividendo por acción | CN¥0.046 |
Ratio de pago | 14% |
Últimas actualizaciones de dividendos y recompras
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Feb 27Estabilidad y crecimiento de los pagos
Obteniendo datos sobre dividendos
Dividendo estable: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN, por lo que no es necesario comprobar si los pagos son estables.
Dividendo creciente: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN, por lo que no es necesario comprobar si los pagos aumentan.
Rentabilidad por dividendo vs. Mercado
Rentabilidad por dividendo de China Wafer Level CSP vs. Mercado |
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Segmento | Rentabilidad por dividendo |
---|---|
Empresa (603005) | 0.2% |
Suelo de mercado 25% (CN) | 0.6% |
Techo de mercado 25% (CN) | 2.2% |
Media de la industria (Semiconductor) | 0.8% |
Analista de previsiones (603005) (hasta 3 años) | 0.4% |
Dividendo destacado: El dividendo de 603005(0.17%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado CN (0.55%).
Alto dividendo: El (0.17%) del dividendo de 603005 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado CN (2.15%).
Pago de beneficios a los accionistas
Cobertura de los beneficios: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN.
Pago en efectivo a los accionistas
Cobertura de flujo de caja: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN.