China Wafer Level CSP Co., Ltd.

Informe acción SHSE:603005

Capitalización de mercado: CN¥17.7b

China Wafer Level CSP Dividendos y recompras

Dividendo controles de criterios 0/6

China Wafer Level CSP es una empresa que paga dividendos con una rentabilidad actual de 0.17%.

Información clave

0.2%

Rentabilidad por dividendo

0.05%

Rendimiento de la recompra

Rendimiento total para el accionista0.2%
Rendimiento futuro de los dividendos0.4%
Crecimiento de los dividendos1.8%
Próxima fecha de pago de dividendosn/a
Fecha ex dividendon/a
Dividendo por acciónCN¥0.046
Ratio de pago14%

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Estabilidad y crecimiento de los pagos

Obteniendo datos sobre dividendos

Dividendo estable: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN, por lo que no es necesario comprobar si los pagos son estables.

Dividendo creciente: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN, por lo que no es necesario comprobar si los pagos aumentan.


Rentabilidad por dividendo vs. Mercado

Rentabilidad por dividendo de China Wafer Level CSP vs. Mercado
¿Cómo se compara la rentabilidad por dividendo de 603005 con la del mercado?
SegmentoRentabilidad por dividendo
Empresa (603005)0.2%
Suelo de mercado 25% (CN)0.6%
Techo de mercado 25% (CN)2.2%
Media de la industria (Semiconductor)0.8%
Analista de previsiones (603005) (hasta 3 años)0.4%

Dividendo destacado: El dividendo de 603005(0.17%) no es notable en comparación con el 25% inferior de pagadores de dividendos del mercado CN (0.55%).

Alto dividendo: El (0.17%) del dividendo de 603005 es bajo en comparación con el 25% de los principales pagadores de dividendos del mercado CN (2.15%).


Pago de beneficios a los accionistas

Cobertura de los beneficios: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN.


Pago en efectivo a los accionistas

Cobertura de flujo de caja: 603005 no paga un dividendo notable para el mercado CN.


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