Taiwan-Asia Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Taiwan-Asia Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$8.5B und eine Gesamtverschuldung von NT$3.2B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 37.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$13.4B bzw. NT$4.9B. Taiwan-Asia Semiconductor Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$13.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$2.9B.
Wichtige Informationen
37.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$3.21b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.6x |
| Bargeld | NT$2.94b |
| Eigenkapital | NT$8.46b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$4.95b |
| Gesamtvermögen | NT$13.41b |
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Dec 10Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$5.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1.8B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$5.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$3.1B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2340Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (3.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 2340Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 12.7% auf 37.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 2340Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (9.1%) gedeckt.
Zinsdeckung: 2340 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.