Taiwan-Asia Semiconductor Corporation

TWSE:2340 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$13.5b

Taiwan-Asia Semiconductor Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

Taiwan-Asia Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$8.1B und eine Gesamtverschuldung von NT$4.4B, was einen Verschuldungsgrad von 53.8% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$14.5B bzw. NT$6.4B.

Wichtige Informationen

53.8%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$4.35b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldNT$2.53b
EigenkapitalNT$8.09b
GesamtverbindlichkeitenNT$6.44b
GesamtvermögenNT$14.53b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$5.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$3.0B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$5.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$3.5B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 2340Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (22.5%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 2340Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 15.1% auf 53.8% gestiegen.

Schuldendeckung: 2340Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 2340 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.


Bilanz


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