Taiwan-Asia Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Taiwan-Asia Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$8.1B und eine Gesamtverschuldung von NT$4.4B, was einen Verschuldungsgrad von 53.8% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$14.5B bzw. NT$6.4B.
Wichtige Informationen
53.8%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$4.35b
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | NT$2.53b |
Eigenkapital | NT$8.09b |
Gesamtverbindlichkeiten | NT$6.44b |
Gesamtvermögen | NT$14.53b |
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Dec 10Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$5.7B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$3.0B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 2340Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$5.7B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$3.5B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 2340Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (22.5%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 2340Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 15.1% auf 53.8% gestiegen.
Schuldendeckung: 2340Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 2340 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.