Taiwan-Asia Semiconductor Dividende
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Taiwan-Asia Semiconductor ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 1.25%. Das nächste Zahlungsdatum ist am 13th August, 2024 mit einem Ex-Dividendendatum von 11th July, 2024.
Wichtige Informationen
1.2%
Dividendenausschüttung
109%
Ausschüttungsquote
| Durchschnittlicher Branchenertrag | 1.9% |
| Nächster Dividendenzahlungstermin | 13 Aug 24 |
| Ex-Dividendendatum | 11 Jul 24 |
| Dividende pro Aktie | n/a |
| Gewinn pro Aktie | NT$0.46 |
| Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahren | 1.2% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
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Dec 10Kommende Dividendenausschüttung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: 2340Die Dividendenzahlungen des Unternehmens waren in den vergangenen 10 Jahren volatil.
Wachsende Dividende: 2340Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind in den letzten 10 Jahren zurückgegangen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
| Taiwan-Asia Semiconductor Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
|---|
| Segment | Dividendenrendite |
|---|---|
| Unternehmen (2340) | 1.2% |
| Untere 25 % des Marktes (TW) | 1.6% |
| Markt Top 25 % (TW) | 4.2% |
| Branchendurchschnitt (Semiconductor) | 1.9% |
| Analystenprognose in 3 Jahren (2340) | 1.2% |
Bemerkenswerte Dividende: 2340Die Dividende des Unternehmens (1.2%) ist im Vergleich zu den unteren 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt TW (1.73%) nicht bemerkenswert.
Hohe Dividende: 2340Die Dividende des Unternehmens (1.2%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt TW (4.23%) niedrig.
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Mit seiner hohen Ausschüttungsquote (108.6%) sind die Dividendenzahlungen von 2340 nicht ausreichend durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: 2340 zahlt eine Dividende, aber das Unternehmen hat keinen freien Cashflow.