Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

TWSE:2330 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: NT$26.2t

Taiwan Semiconductor Manufacturing Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Taiwan Semiconductor Manufacturing hat ein Gesamteigenkapital von NT$4,021.9B und eine Gesamtverschuldung von NT$995.0B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 24.7% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$6,165.7B bzw. NT$2,143.7B. Taiwan Semiconductor Manufacturing Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$1,157.7B, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.7 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$2,167.6B.

Wichtige Informationen

24.7%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

NT$994.97b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-16.7x
BargeldNT$2.17t
EigenkapitalNT$4.02t
GesamtverbindlichkeitenNT$2.14t
GesamtvermögenNT$6.17t

Jüngste Berichte zur Finanzlage

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 2330Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$2,773.9B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1,080.4B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 2330Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$2,773.9B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$1,063.3B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 2330 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 2330Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 9% auf 24.7% gestiegen.

Schuldendeckung: 2330Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (160.9%).

Zinsdeckung: 2330 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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