Taiwan Semiconductor Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Taiwan Semiconductor hat ein Gesamteigenkapital von NT$11.0B und eine Gesamtverschuldung von NT$2.4B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 21.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$17.6B bzw. NT$6.6B. Taiwan Semiconductor Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$1.5B, so dass der Zinsdeckungsgrad 35.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$3.3B.
Wichtige Informationen
21.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$2.40b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 35.6x |
| Bargeld | NT$3.33b |
| Eigenkapital | NT$11.00b |
| Gesamtverbindlichkeiten | NT$6.57b |
| Gesamtvermögen | NT$17.58b |
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Nov 27Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 5425Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$9.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$4.3B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 5425Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$9.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$2.2B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 5425 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 5425 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 54.6% auf 21.9% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 5425Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (121.5%).
Zinsdeckung: 5425Die Zinszahlungen für die Schulden des Unternehmens sind durch das EBIT (35.6x Coverage) gut gedeckt.