Well Shin Technology Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Well Shin Technology hat ein Gesamteigenkapital von NT$6.9B und eine Gesamtverschuldung von NT$217.6M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 3.2% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen NT$9.0B bzw. NT$2.1B. Well Shin Technology Das EBIT des Unternehmens beträgt NT$753.7M, so dass der Zinsdeckungsgrad -16.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von NT$2.1B.
Wichtige Informationen
3.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
NT$217.60m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | -16.4x |
Bargeld | NT$2.11b |
Eigenkapital | NT$6.88b |
Gesamtverbindlichkeiten | NT$2.13b |
Gesamtvermögen | NT$9.01b |
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Nov 26Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 3501Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (NT$6.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (NT$1.3B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 3501Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (NT$6.3B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (NT$809.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 3501 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 3501 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 12% auf 3.2% zurückgegangen.
Schuldendeckung: 3501Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (217.9%).
Zinsdeckung: 3501 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.