Wong Engineering Corporation Berhad Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6
Wong Engineering Berhad hat ein Gesamteigenkapital von MYR72.7M und eine Gesamtverschuldung von MYR39.8M, was einen Verschuldungsgrad von 54.7% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen MYR118.3M bzw. MYR45.6M.
Wichtige Informationen
54.7%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
RM 39.76m
Verschuldung
Zinsdeckungsgrad | n/a |
Bargeld | RM 21.48m |
Eigenkapital | RM 72.75m |
Gesamtverbindlichkeiten | RM 45.56m |
Gesamtvermögen | RM 118.31m |
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Dec 03Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: WONGDie kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (MYR45.1M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (MYR10.7M).
Langfristige Verbindlichkeiten: WONGDie kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (MYR45.1M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (MYR34.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: WONGDie Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (25.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: WONGDas Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 30.5% auf 54.7% gestiegen.
Schuldendeckung: WONGDie Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (14%) gedeckt.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von WONG auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.