Forum Engineering Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6
Forum Engineering hat ein Gesamteigenkapital von ¥12.2B und eine Gesamtverschuldung von ¥0.0, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen ¥17.8B bzw. ¥5.6B. Forum Engineering Das EBIT des Unternehmens beträgt ¥3.5B, so dass der Zinsdeckungsgrad -206.6 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von ¥10.5B.
Wichtige Informationen
0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
JP¥0
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -206.6x |
| Bargeld | JP¥10.53b |
| Eigenkapital | JP¥12.22b |
| Gesamtverbindlichkeiten | JP¥5.56b |
| Gesamtvermögen | JP¥17.77b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Keine Aktualisierungen
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 7088Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (¥15.0B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (¥5.5B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 7088Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (¥15.0B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (¥91.0M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 7088 ist schuldenfrei.
Schulden abbauen: 7088 hat in den letzten 5 Jahren keine Schulden gemacht.
Schuldendeckung: 7088 hat keine Schulden und muss daher nicht durch den operativer Cashflow gedeckt werden.
Zinsdeckung: 7088 hat keine Schulden, daher ist die Deckung der Zinszahlungen kein Problem.