Forum Engineering Dividende
Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 4/6
Forum Engineering ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 4.07%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.
Wichtige Informationen
4.6%
Dividendenausschüttung
82%
Ausschüttungsquote
Durchschnittlicher Branchenertrag | 1.0% |
Nächster Dividendenzahlungstermin | n/a |
Ex-Dividendendatum | n/a |
Dividende pro Aktie | JP¥42.500 |
Gewinn pro Aktie | JP¥45.32 |
Prognose der Dividendenrendite | 7.0% |
Aktuelle Dividendenentwicklung
Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs
Rufe Dividendendaten ab
Stabile Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 7088 stabil sind, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Wachsende Dividende: Es ist noch zu früh, um zu sagen, ob die Dividendenzahlungen von 7088 steigen, da das Unternehmen gerade erst begonnen hat, eine Dividende zu zahlen.
Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
Forum Engineering Dividendenrendite im Vergleich zum Markt |
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Segment | Dividendenrendite |
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Unternehmen (7088) | 4.6% |
Untere 25 % des Marktes (JP) | 1.8% |
Markt Top 25 % (JP) | 3.7% |
Branchendurchschnitt (Professional Services) | 1.0% |
Analystenprognose (7088) (bis zu 3 Jahre) | 7.0% |
Bemerkenswerte Dividende: 7088Die Dividende des Unternehmens (3.76%) ist höher als die der untersten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (1.7%).
Hohe Dividende: 7088Die Dividende des Unternehmens (4.02%) gehört zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem JP Markt (3.42%)
Gewinnausschüttung an die Aktionäre
Abdeckung der Erträge: Bei der derzeitigen Ausschüttungsquote (82.2%) sind die Zahlungen von 7088 durch die Erträge gedeckt.
Barausschüttung an die Aktionäre
Cashflow-Deckung: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (55.4%) sind die Dividendenzahlungen von 7088 durch den Cashflow gedeckt.