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Hi Sun Technology (China) Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6
Hi Sun Technology (China) hat ein Gesamteigenkapital von HK$7.8B und eine Gesamtverschuldung von HK$42.7M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 0.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen HK$13.0B bzw. HK$5.3B. Hi Sun Technology (China) Das EBIT des Unternehmens beträgt HK$28.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad -0.4 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von HK$3.9B.
Wichtige Informationen
0.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
HK$42.69m
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | -0.4x |
| Bargeld | HK$3.88b |
| Eigenkapital | HK$7.78b |
| Gesamtverbindlichkeiten | HK$5.25b |
| Gesamtvermögen | HK$13.03b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 818Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (HK$9.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (HK$5.2B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 818Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (HK$9.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (HK$21.6M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 818 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 818Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.2% auf 0.5% gestiegen.
Schuldendeckung: 818Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (2824.8%).
Zinsdeckung: 818 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.