Tianma Microelectronics Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 0/6

Tianma Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥29.3B und eine Gesamtverschuldung von CN¥35.1B, was einen Verschuldungsgrad von 120% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥80.3B bzw. CN¥51.0B.

Wichtige Informationen

120.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥35.13b

Verschuldung

Zinsdeckungsgradn/a
BargeldCN¥6.90b
EigenkapitalCN¥29.27b
GesamtverbindlichkeitenCN¥50.99b
GesamtvermögenCN¥80.26b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000050Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥21.1B) decken seine kurzfristigen Passiva (CN¥22.1B) nicht.

Langfristige Verbindlichkeiten: 000050Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥21.1B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥28.9B) nicht.


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 000050Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (96.5%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 000050Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 88.9% auf 120% gestiegen.

Schuldendeckung: 000050Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (14.4%) gedeckt.

Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 000050 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.


Bilanz


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