Tianma Microelectronics Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 1/6
Tianma Microelectronics hat ein Gesamteigenkapital von CN¥28.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥38.5B, was einen Verschuldungsgrad von 133% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥82.2B bzw. CN¥53.3B.
Wichtige Informationen
133.0%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥38.50b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥9.22b |
| Eigenkapital | CN¥28.95b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥53.30b |
| Gesamtvermögen | CN¥82.25b |
Jüngste Berichte zur Finanzlage
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000050Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥22.3B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥21.8B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 000050Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥22.3B) decken seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥31.5B) nicht.
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 000050Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (101.2%) wird als hoch angesehen.
Schulden abbauen: 000050Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 87% auf 133% gestiegen.
Schuldendeckung: 000050Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (13.3%) gedeckt.
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 000050 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.