Hunan Goke MicroelectronicsLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Hunan Goke MicroelectronicsLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.2B, was einen Verschuldungsgrad von 53.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.8B bzw. CN¥3.7B.
Wichtige Informationen
53.2%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥2.16b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.39b |
| Eigenkapital | CN¥4.05b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.71b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.76b |
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Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300672Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥3.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.3B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300672Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥3.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥433.9M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300672Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (18.9%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300672Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 51.4% auf 53.2% gestiegen.
Schuldendeckung: 300672Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (35.4%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 300672 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.