Hunan Goke MicroelectronicsLtd Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Hunan Goke MicroelectronicsLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥4.1B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.6B, was einen Verschuldungsgrad von 39.1% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥7.9B bzw. CN¥3.8B.
Wichtige Informationen
39.1%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.61b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥1.79b |
| Eigenkapital | CN¥4.12b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.82b |
| Gesamtvermögen | CN¥7.94b |
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Feb 29Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300672Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.4B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300672Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥459.4M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300672 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: 300672Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 18.5% auf 39.1% gestiegen.
Schuldendeckung: 300672Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (54.3%).
Zinsdeckung: Es liegen nicht genügend Daten vor, um festzustellen, ob die Zinszahlungen von 300672 auf seine Schulden durch EBIT gut gedeckt sind.