Hunan Goke Microelectronics Co.,Ltd.

SZSE:300672 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥10.9b

Hunan Goke MicroelectronicsLtd Dividende

Zukünftiges Wachstum Kriterienprüfungen 2/6

Hunan Goke MicroelectronicsLtd ist ein dividendenzahlendes Unternehmen mit einer aktuellen Rendite von 0.52%, die durch die Erträge gut gedeckt ist.

Wichtige Informationen

0.6%

Dividendenausschüttung

71%

Ausschüttungsquote

Durchschnittlicher Branchenertrag1.1%
Nächster Dividendenzahlungsterminn/a
Ex-Dividendendatumn/a
Dividende pro Aktien/a
Gewinn pro AktieCN¥0.43
Erwartete Dividendenrendite in 3 Jahrenn/a

Aktuelle Dividendenentwicklung

Recent updates

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Stabilität und Wachstum des Zahlungsverkehrs

Rufe Dividendendaten ab

Stabile Dividende: 300672 zahlt seit weniger als 10 Jahren eine Dividende, und während dieser Zeit waren die Zahlungen volatil.

Wachsende Dividende: 300672Die Dividendenzahlungen des Unternehmens sind gestiegen, aber das Unternehmen zahlt erst seit 6 Jahren eine Dividende.


Dividendenrendite im Vergleich zum Markt

Hunan Goke MicroelectronicsLtd Dividendenrendite im Vergleich zum Markt
Wie sieht die Dividendenrendite von 300672 im Vergleich zum Markt aus?
SegmentDividendenrendite
Unternehmen (300672)0.6%
Untere 25 % des Marktes (CN)0.7%
Markt Top 25 % (CN)2.6%
Branchendurchschnitt (Semiconductor)1.1%
Analystenprognose in 3 Jahren (300672)n/a

Bemerkenswerte Dividende: 300672Die Dividende des Unternehmens (0.52%) ist im Vergleich zu den unteren 25 % der Dividendenzahler auf dem Markt CN (0.67%) nicht bemerkenswert.

Hohe Dividende: 300672Die Dividende des Unternehmens (0.52%) ist im Vergleich zu den besten 25% der Dividendenzahler auf dem Markt CN (2.41%) niedrig.


Gewinnausschüttung an die Aktionäre

Abdeckung der Erträge: Mit einer angemessenen Ausschüttungsquote (70.7%) sind die Dividendenzahlungen von 300672 durch die Gewinne gedeckt.


Barausschüttung an die Aktionäre

Cashflow-Deckung: Mit seiner niedrigen Ausschüttungsquote (20%) sind die Dividendenzahlungen von 300672 gut durch den Cashflow gedeckt.


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