Beijing YanDong MicroElectronic Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Beijing YanDong MicroElectronic hat ein Gesamteigenkapital von CN¥14.9B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.1B, was einen Verschuldungsgrad von 7.2% ergibt. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥18.2B bzw. CN¥3.3B.
Wichtige Informationen
7.5%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.13b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | n/a |
| Bargeld | CN¥6.27b |
| Eigenkapital | CN¥14.93b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.29b |
| Gesamtvermögen | CN¥18.22b |
Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 688172Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.2B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥1.7B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 688172Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.2B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥1.5B).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 688172 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.
Schulden abbauen: Es liegen keine ausreichenden Daten vor, um festzustellen, ob das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital in den letzten 5 Jahren gesunken ist ( 688172).
Schuldendeckung: 688172Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (35.2%).
Zinsdeckung: Unzureichende Daten, um zu bestimmen, ob die Zinszahlungen von 688172 für seine Schulden durch das EBIT gut gedeckt sind.