ChengDu Hi-Tech Development Co., Ltd.

SZSE:000628 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥14.4b

ChengDu Hi-Tech Development Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 3/6

ChengDu Hi-Tech Development hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.2B und eine Gesamtverschuldung von CN¥2.6B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 119% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥12.4B bzw. CN¥10.2B. ChengDu Hi-Tech Development Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥371.9M, so dass der Zinsdeckungsgrad -2.1 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥512.5M.

Wichtige Informationen

119.0%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥2.62b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-2.1x
BargeldCN¥512.48m
EigenkapitalCN¥2.20b
GesamtverbindlichkeitenCN¥10.23b
GesamtvermögenCN¥12.43b

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 000628Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥10.4B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥8.2B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 000628Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥10.4B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥2.0B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 000628Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (95.7%) wird als hoch angesehen.

Schulden abbauen: 000628Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 48.1% auf 119% gestiegen.

Schuldendeckung: 000628Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.

Zinsdeckung: 000628 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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