Lepu Medical Technology (Beijing) Co., Ltd.

XSEC:300003 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥20.8b

Lepu Medical Technology (Beijing) Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 5/6

Lepu Medical Technology (Beijing) hat ein Gesamteigenkapital von CN¥18.0B und eine Gesamtverschuldung von CN¥4.8B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 26.5% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥25.5B bzw. CN¥7.5B. Lepu Medical Technology (Beijing) Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥1.4B, so dass der Zinsdeckungsgrad 24.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥4.4B.

Wichtige Informationen

31.5%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥5.50b

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad20.5x
BargeldCN¥4.05b
EigenkapitalCN¥17.44b
GesamtverbindlichkeitenCN¥7.86b
GesamtvermögenCN¥25.30b

Jüngste Berichte zur Finanzlage

Keine Aktualisierungen

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300003Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥9.6B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥3.7B).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300003Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥9.6B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥3.8B).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300003Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (2.1%) wird als zufriedenstellend angesehen.

Schulden abbauen: 300003 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 100.8% auf 26.5% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 300003Die Schulden des Unternehmens sind nicht ausreichend durch den operativen Cashflow (18.2%) gedeckt.

Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 300003 sind durch das EBIT gut gedeckt (24.5x coverage).


Bilanz


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