Winall Hi-tech Seed Balance Sheet Health
Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 4/6
Winall Hi-tech Seed hat ein Gesamteigenkapital von CN¥2.6B und eine Gesamtverschuldung von CN¥1.5B, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 57.9% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥6.2B bzw. CN¥3.6B. Winall Hi-tech Seed Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥300.1M, so dass der Zinsdeckungsgrad 10.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥1.1B.
Wichtige Informationen
57.9%
Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital
CN¥1.51b
Verschuldung
| Zinsdeckungsgrad | 10.5x |
| Bargeld | CN¥1.13b |
| Eigenkapital | CN¥2.60b |
| Gesamtverbindlichkeiten | CN¥3.61b |
| Gesamtvermögen | CN¥6.21b |
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Feb 28Analyse der Finanzlage
Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300087Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥4.5B) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥2.9B).
Langfristige Verbindlichkeiten: 300087Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥4.5B) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥737.8M).
Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital
Verschuldungsgrad: 300087Die Nettoverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital (14.7%) wird als zufriedenstellend angesehen.
Schulden abbauen: 300087Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 0.6% auf 57.9% gestiegen.
Schuldendeckung: 300087Der operative Cashflow des Unternehmens ist negativ, so dass die Schulden nicht ausreichend gedeckt sind.
Zinsdeckung: Die Zinszahlungen für die Schulden von 300087 sind durch das EBIT gut gedeckt (10.5x coverage).