Shenzhen Tongye Technology Co.,Ltd.

SZSE:300960 Lagerbericht

Marktkapitalisierung: CN¥2.3b

Shenzhen Tongye TechnologyLtd Balance Sheet Health

Finanzielle Gesundheit Kriterienprüfungen 6/6

Shenzhen Tongye TechnologyLtd hat ein Gesamteigenkapital von CN¥598.8M und eine Gesamtverschuldung von CN¥30.8M, wodurch sich der Verschuldungsgrad auf 5.1% beläuft. Die Gesamtaktiva und Gesamtpassiva betragen CN¥907.4M bzw. CN¥308.6M. Shenzhen Tongye TechnologyLtd Das EBIT des Unternehmens beträgt CN¥50.5M, so dass der Zinsdeckungsgrad -22.5 beträgt. Das Unternehmen verfügt über Barmittel und kurzfristige Anlagen in Höhe von CN¥230.4M.

Wichtige Informationen

5.1%

Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital

CN¥30.80m

Verschuldung

Zinsdeckungsgrad-22.5x
BargeldCN¥230.41m
EigenkapitalCN¥598.81m
GesamtverbindlichkeitenCN¥308.63m
GesamtvermögenCN¥907.44m

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Analyse der Finanzlage

Kurzfristige Verbindlichkeiten: 300960Die kurzfristigen Aktiva des Unternehmens (CN¥761.3M) übersteigen seine kurzfristigen Passiva (CN¥268.8M).

Langfristige Verbindlichkeiten: 300960Die kurzfristigen Vermögenswerte des Unternehmens (CN¥761.3M) übersteigen seine langfristigen Verbindlichkeiten (CN¥39.8M).


Geschichte und Analyse des Verhältnisses von Schulden zu Eigenkapital

Verschuldungsgrad: 300960 über mehr Barmittel verfügt als seine Gesamtverschuldung.

Schulden abbauen: 300960 Das Verhältnis von Schulden zu Eigenkapital ist in den letzten 5 Jahren von 11% auf 5.1% zurückgegangen.

Schuldendeckung: 300960Die Schulden des Unternehmens sind gut durch den operativen Cashflow gedeckt (371.3%).

Zinsdeckung: 300960 mehr Zinsen einnimmt als er zahlt, so dass die Deckung der Zinszahlungen kein Problem darstellt.


Bilanz


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