中国晶圆级 CSP (SHSE:603005) 的资产负债表健康吗？

沃伦-巴菲特（Warren Buffett）有一句名言："波动性远非风险的同义词。 '因此，当你考虑某只股票的风险有多高时，显然需要考虑债务问题，因为过多的债务会使公司陷入困境。 重要的是，中国晶圆级半导体材料有限公司（China Wafer Level CSP Co.(SHSE:603005) 确实有债务。 但股东们会担心这些债务吗？

什么时候债务是危险的？

当企业无法通过自由现金流或以有吸引力的价格筹集资金来轻松履行这些义务时，债务和其他负债就会成为企业的风险。 如果情况真的很糟糕，贷款人可以控制企业。 然而，更常见（但仍然痛苦）的情况是，企业不得不以低价筹集新的股本资本，从而永久性地稀释股东。 不过，对于需要资金以高回报率投资增长的企业来说，债务可以取代稀释，成为一个非常好的工具。 在考虑一家企业使用多少债务时，首先要做的是将其现金和债务放在一起看。

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中国晶圆级半导体公司有多少债务？

您可以点击下图查看历史数据，但它显示，截至 2024 年 3 月，中国晶圆级半导体公司的债务为 3.834 亿人民币，比一年前的 3.165 亿人民币有所增加。 但它也有 26.5 亿人民币的现金可以抵消，这意味着它有 22.7 亿人民币的净现金。

中国晶圆级 CSP 的资产负债表有多健康？

最新的资产负债表数据显示，中国晶圆级半导体公司有 4.964 亿日元人民币的负债将在一年内到期，2.623 亿日元人民币的负债将在一年后到期。 与此相抵，该公司拥有 26.5 亿日元的现金和 1.155 亿日元的应收账款，这些账款将在 12 个月内到期。 因此，该公司的流动资产比负债总额多 20.1 亿日元。

流动性过剩表明，中国晶圆级半导体材料有限公司正在谨慎处理债务问题。 由于它拥有大量资产，因此不太可能与贷款人发生纠纷。 简而言之，中国晶圆级半导体材料有限公司的现金多于债务这一事实表明，它可以安全地管理其债务。

此外，在过去 12 个月中，中国晶元光电的息税前盈利（EBIT）增长了 33%，这一增长将使其更容易处理债务。 毫无疑问，我们从资产负债表中最能了解债务情况。 但决定中国晶圆级 CSP 未来能否保持健康的资产负债表的，是未来的收益，而不是任何东西。 因此，如果您想了解专业人士的看法，您可能会对这份关于分析师盈利预测的免费报告感兴趣。

最后，公司只能用冷冰冰的现金来偿还债务，而不是会计利润。 虽然中国晶圆级半导体材料有限公司的资产负债表上有净现金，但仍值得看看它将息税前利润（EBIT）转换为自由现金流的能力，以帮助我们了解它建立（或侵蚀）现金余额的速度有多快。 在过去三年中，中国晶圆级 CSP 产生的自由现金流占息税前盈利（EBIT）的 82%，非常强劲，超过了我们的预期。 如果有必要，这将使其有能力偿还债务。

总结

虽然我们同情那些认为债务令人担忧的投资者，但你应该记住，中国晶圆级 CSP 拥有 22.7 亿人民币的净现金，流动资产多于负债。 它的自由现金流为 1.27 亿人民币，占息税前利润的 82%，给我们留下了深刻印象。 说到中国晶圆级 CSP 的债务问题，我们的心情放松到了极点。 随着时间的推移，股价往往会随着每股收益的变化而变化，因此，如果您对中国晶圆级半导体材料有限公司感兴趣，不妨点击这里查看其每股收益历史的互动图表。

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