Amkor Technology, Inc. Concurrenten

Over het bedrijf

Amkor Technology, Inc. biedt uitbestede verpakkings- en testdiensten voor halfgeleiders in de Verenigde Staten, Japan, Europa en Azië-Pacific. Het bedrijf biedt kant-en-klare verpakkings- en testdiensten aan, waaronder wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, package design, packaging, system-level en final test, en drop shipment services; flip chip schaalverpakkingsproducten voor smartphones, tablets en andere mobiele elektronische apparaten voor consumenten; flip chip stacked chip schaalverpakkingen die gebruikt worden voor het stapelen van geheugen digitale baseband, en als applicatieprocessors in mobiele apparaten; flip-chip ball grid array pakketten voor verschillende netwerk-, opslag-, computer-, auto-, en consumententoepassingen; en geheugenproducten voor systeemgeheugen of platform dataopslag. Het bedrijf biedt ook CSP-pakketten op waferniveau voor energiebeheer, zendontvangers, sensoren, draadloos opladen, codecs, radar en siliciumspecialiteiten; waferniveau fan-outpakketten gebruikt in energiebeheer, zendontvangers, radar en siliciumspecialiteiten; silicium wafer geïntegreerde fan-outtechnologie die een laminaatsubstraat vervangt door een dunnere structuur; leadframe-pakketten voor elektronische apparaten en gemengde signaaltoepassingen; en draadgebonden substraatpakketten gebruikt om een matrijs met een substraat te verbinden.