Tower Semiconductor 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Tower Semiconductor 의 총 주주 지분은 $2.6B 이고 총 부채는 $193.3M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 7.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 $3.1B 및 $452.2M 입니다. Tower Semiconductor 의 EBIT는 $183.8M 이며 이자보상배율은 -5.8 입니다. $1.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
7.4%
부채 비율
US$193.31m
부채
| 이자 보상 비율 | -5.8x |
| 현금 | US$1.21b |
| 주식 | US$2.61b |
| 총 부채 | US$452.17m |
| 총 자산 | US$3.06b |
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Jan 14재무 상태 분석
단기부채: TSEM 의 단기 자산 ( $1.7B )이 단기 부채( $294.6M ).
장기 부채: TSEM 의 단기 자산( $1.7B )이 장기 부채( $157.6M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: TSEM 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: TSEM 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 22.1% 에서 7.4% 로 감소했습니다.
부채 범위: TSEM 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 245.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: TSEM 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.