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Thermaltake Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Thermaltake Technology 의 총 주주 지분은 NT$1.9B 이고 총 부채는 NT$1.8B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 94.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$4.9B 및 NT$3.0B 입니다. Thermaltake Technology 의 EBIT는 NT$29.2M 이며 이자보상배율은 -6.3 입니다. NT$792.8M 의 현금 및 단기 투자금을 보유 하고 있습니다.
주요 정보
94.4%
부채 비율
NT$1.79b
부채
| 이자 보상 비율 | -6.3x |
| 현금 | NT$792.78m |
| 주식 | NT$1.90b |
| 총 부채 | NT$2.99b |
| 총 자산 | NT$4.88b |
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Dec 01재무 상태 분석
단기부채: 3540 의 단기 자산 ( NT$4.1B )이 단기 부채( NT$2.1B ).
장기 부채: 3540 의 단기 자산( NT$4.1B )이 장기 부채( NT$858.8M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 3540 의 순부채 대 자기자본 비율( 52.6% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 3540 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 47% 에서 94.4% 로 증가했습니다.
부채 범위: 3540 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 3540 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.