VIA Technologies, Inc.

TWSE:2388 주식 보고서

시가총액: NT$59.5b

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VIA Technologies 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 6/6

VIA Technologies 의 총 주주 지분은 NT$15.3B 이고 총 부채는 NT$2.3B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 15.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$24.1B 및 NT$8.8B 입니다. VIA Technologies 의 EBIT는 NT$16.7M 이며 이자보상배율은 -0 입니다. NT$11.9B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

15.2%

부채 비율

NT$2.33b

부채

이자 보상 비율-0.04x
현금NT$11.87b
주식NT$15.28b
총 부채NT$8.82b
총 자산NT$24.11b

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재무 상태 분석

단기부채: 2388 의 단기 자산 ( NT$15.4B )이 단기 부채( NT$6.2B ).

장기 부채: 2388 의 단기 자산( NT$15.4B )이 장기 부채( NT$2.6B ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 2388 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.

부채 감소: 2388 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 67.4% 에서 15.2% 로 감소했습니다.

부채 범위: 2388 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 76.4% )에 의해 잘 충당되었습니다.

이자 보장: 2388 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.


대차 대조표


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