Hua Hsu Silicon Materials 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Hua Hsu Silicon Materials 의 총 주주 지분은 NT$998.0M 이고 총 부채는 NT$209.3M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 21% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$1.5B 및 NT$478.7M 입니다.
주요 정보
21.0%
부채 비율
NT$209.27m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | NT$108.60m |
| 주식 | NT$998.01m |
| 총 부채 | NT$478.70m |
| 총 자산 | NT$1.48b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: 6682 의 단기 자산 ( NT$694.2M )이 단기 부채( NT$296.7M ).
장기 부채: 6682 의 단기 자산( NT$694.2M )이 장기 부채( NT$182.0M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 6682 의 순부채 대 자기자본 비율( 10.1% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 6682 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 9.7% 에서 21% 로 증가했습니다.
대차 대조표
현금 런웨이 분석
과거에 평균적으로 적자를 기록했던 기업의 경우, 최소 1년 이상의 현금 유동성을 보유하고 있는지 평가합니다.
안정적인 현금 활주로: 6682 현재 무료 현금 흐름을 기준으로 1년 미만의 cash runway를 보유하고 있습니다.
예측 현금 활주로: 무료 현금 흐름이 매년 10.2 %의 역사적 비율로 계속 감소할 경우 6682 의 현금 활주로는 1년 미만입니다.