ThinTech Materials Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
ThinTech Materials Technology 의 총 주주 지분은 NT$2.3B 이고 총 부채는 NT$763.2M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 32.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$4.4B 및 NT$2.1B 입니다. ThinTech Materials Technology 의 EBIT는 NT$10.3M 이며 이자보상배율은 8.5 입니다. NT$531.9M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
32.7%
부채 비율
NT$763.17m
부채
| 이자 보상 비율 | 8.5x |
| 현금 | NT$531.94m |
| 주식 | NT$2.33b |
| 총 부채 | NT$2.07b |
| 총 자산 | NT$4.40b |
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Nov 18재무 상태 분석
단기부채: 3663 의 단기 자산 ( NT$3.4B )이 단기 부채( NT$1.4B ).
장기 부채: 3663 의 단기 자산( NT$3.4B )이 장기 부채( NT$647.9M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 3663 의 순부채 대 자기자본 비율( 9.9% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 3663 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 12.5% 에서 32.7% 로 증가했습니다.
부채 범위: 3663 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 3663 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 8.5 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.