이 페이지의 번역은 실험적이며 개발 중입니다. 여러분의 환영합니다!
Sunspring Metal 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Sunspring Metal 의 총 주주 지분은 NT$7.5B 이고 총 부채는 NT$3.3B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 43.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 NT$12.9B 및 NT$5.3B 입니다. Sunspring Metal 의 EBIT는 NT$476.4M 이며 이자보상배율은 27.5 입니다. NT$2.0B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
43.3%
부채 비율
NT$3.26b
부채
| 이자 보상 비율 | 27.5x |
| 현금 | NT$1.96b |
| 주식 | NT$7.53b |
| 총 부채 | NT$5.35b |
| 총 자산 | NT$12.88b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: 2062 의 단기 자산 ( NT$6.5B )이 단기 부채( NT$3.8B ).
장기 부채: 2062 의 단기 자산( NT$6.5B )이 장기 부채( NT$1.5B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2062 의 순부채 대 자기자본 비율( 17.2% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 2062 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 101.2% 에서 43.3% 로 감소했습니다.
부채 범위: 2062 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 44.8% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 2062 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 27.5 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.