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Well Chip Group Berhad 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 3/6
Well Chip Group Berhad 의 총 주주 지분은 MYR203.4M 이고 총 부채는 MYR268.2M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 131.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 MYR495.8M 및 MYR292.4M 입니다. Well Chip Group Berhad 의 EBIT는 MYR52.4M 이며 이자보상배율은 138.5 입니다. MYR13.2M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
118.8%
부채 비율
RM 272.66m
부채
| 이자 보상 비율 | 229.7x |
| 현금 | RM 11.55m |
| 주식 | RM 229.55m |
| 총 부채 | RM 297.14m |
| 총 자산 | RM 526.69m |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: WELLCHIP 의 단기 자산 ( MYR465.3M )이 단기 부채( MYR273.0M ).
장기 부채: WELLCHIP 의 단기 자산( MYR465.3M )이 장기 부채( MYR19.5M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: WELLCHIP 의 순부채 대 자기자본 비율( 125.4% )은 높음으로 간주됩니다.
부채 감소: 지난 5년간 WELLCHIP 의 부채비율이 감소했는지 판단하기에는 데이터가 부족합니다.
부채 범위: WELLCHIP 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: WELLCHIP 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 138.5 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.