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Hightech Payment Systems 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Hightech Payment Systems 의 총 주주 지분은 MAD757.2M 이고 총 부채는 MAD116.1M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 15.3% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 MAD1.6B 및 MAD860.6M 입니다. Hightech Payment Systems 의 EBIT는 MAD185.1M 이며 이자보상배율은 43.4 입니다. MAD211.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
15.3%
부채 비율
د.م116.15m
부채
| 이자 보상 비율 | 43.4x |
| 현금 | د.م211.04m |
| 주식 | د.م757.16m |
| 총 부채 | د.م860.64m |
| 총 자산 | د.م1.62b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
Recent updates
재무 상태 분석
단기부채: HPS 의 단기 자산 ( MAD1.3B )이 단기 부채( MAD738.5M ).
장기 부채: HPS 의 단기 자산( MAD1.3B )이 장기 부채( MAD122.1M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: HPS 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: HPS 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 20.1% 에서 15.3% 로 감소했습니다.
부채 범위: HPS 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 37.5% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: HPS 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 43.4 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.