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SIM Technology Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
SIM Technology Group 의 총 주주 지분은 HK$1.6B 이고 총 부채는 HK$33.0M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 HK$2.1B 및 HK$530.3M 입니다.
주요 정보
2.0%
부채 비율
HK$33.00m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | HK$768.37m |
| 주식 | HK$1.62b |
| 총 부채 | HK$530.35m |
| 총 자산 | HK$2.15b |
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Nov 18재무 상태 분석
단기부채: 2000 의 단기 자산 ( HK$1.3B )이 단기 부채( HK$395.4M ).
장기 부채: 2000 의 단기 자산( HK$1.3B )이 장기 부채( HK$135.0M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 2000 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 2000 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 5.1% 에서 2% 로 감소했습니다.
부채 범위: 2000 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 2000 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.