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Hengxin Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Hengxin Technology 의 총 주주 지분은 CN¥2.7B 이고 총 부채는 CN¥1.0B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 37% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥4.2B 및 CN¥1.5B 입니다. Hengxin Technology 의 EBIT는 CN¥126.1M 이며 이자보상배율은 14.9 입니다. CN¥1.2B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
35.4%
부채 비율
CN¥1.01b
부채
| 이자 보상 비율 | 7.9x |
| 현금 | CN¥1.23b |
| 주식 | CN¥2.86b |
| 총 부채 | CN¥1.76b |
| 총 자산 | CN¥4.62b |
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Dec 03재무 상태 분석
단기부채: 1085 의 단기 자산 ( CN¥2.5B )이 단기 부채( CN¥648.8M ).
장기 부채: 1085 의 단기 자산( CN¥2.5B )이 장기 부채( CN¥860.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 1085 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 1085 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 19.8% 에서 37% 로 증가했습니다.
부채 범위: 1085 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 31.7% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 1085 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 14.9 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.