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HG Semiconductor 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
HG Semiconductor 의 총 주주 지분은 CN¥720.6M 이고 총 부채는 CN¥10.0M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 1.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥764.9M 및 CN¥44.3M 입니다.
주요 정보
1.5%
부채 비율
CN¥10.00m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥56.29m |
| 주식 | CN¥660.78m |
| 총 부채 | CN¥36.30m |
| 총 자산 | CN¥697.08m |
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재무 상태 분석
단기부채: 6908 의 단기 자산 ( CN¥307.3M )이 단기 부채( CN¥39.4M ).
장기 부채: 6908 의 단기 자산( CN¥307.3M )이 장기 부채( CN¥4.8M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 6908 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 6908 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 4.1% 에서 1.5% 로 감소했습니다.
대차 대조표
현금 런웨이 분석
과거에 평균적으로 적자를 기록했던 기업의 경우, 최소 1년 이상의 현금 유동성을 보유하고 있는지 평가합니다.
안정적인 현금 활주로: 6908 현재 무료 현금 흐름을 기준으로 1년 미만의 cash runway를 보유하고 있습니다.
예측 현금 활주로: 무료 현금 흐름이 매년 40.8 %의 역사적 비율로 계속 감소할 경우 6908 의 현금 활주로는 1년 미만입니다.