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Sun.King Technology Group 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Sun.King Technology Group 의 총 주주 지분은 CN¥1.9B 이고 총 부채는 CN¥382.7M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 19.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.8B 및 CN¥915.8M 입니다.
주요 정보
19.9%
부채 비율
CN¥382.70m
부채
| 이 자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥883.09m |
| 주식 | CN¥1.92b |
| 총 부채 | CN¥915.79m |
| 총 자산 | CN¥2.84b |
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Nov 24재무 상태 분석
단기부채: 580 의 단기 자산 ( CN¥2.0B )이 단기 부채( CN¥691.7M ).
장기 부채: 580 의 단기 자산( CN¥2.0B )이 장기 부채( CN¥224.1M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 580 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 580 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 21.6% 에서 19.9% 로 감소했습니다.
부채 범위: 580 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 9.2% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 580 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.