HONG RI DA Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
HONG RI DA Technology 의 총 주주 지분은 CN¥1.1B 이고 총 부채는 CN¥520.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 48.9% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.0B 및 CN¥928.2M 입니다. HONG RI DA Technology 의 EBIT는 CN¥13.3M 이며 이자보상배율은 18.6 입니다. CN¥542.5M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
48.9%
부채 비율
CN¥520.43m
부채
이자 보상 비율 | 18.6x |
현금 | CN¥542.52m |
주식 | CN¥1.06b |
총 부채 | CN¥928.16m |
총 자산 | CN¥1.99b |
최근 재무 상태 업데이트
Recent updates
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Mar 03재무 상태 분석
단기부채: 301285 의 단기 자산 ( CN¥1.1B )이 단기 부채( CN¥868.2M ).
장기 부채: 301285 의 단기 자산( CN¥1.1B )이 장기 부채( CN¥60.0M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 301285 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 301285 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 52.9% 에서 48.9% 로 감소했습니다.
부채 범위: 301285 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 15.8% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.
이자 보장: 301285 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 18.6 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.