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Henan Carve Electronics Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Henan Carve Electronics Technology 의 총 주주 지분은 CN¥916.3M 이고 총 부채는 CN¥126.3M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 13.8% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥1.5B 및 CN¥606.1M 입니다.
주요 정보
13.8%
부채 비율
CN¥126.27m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥156.09m |
| 주식 | CN¥916.29m |
| 총 부채 | CN¥606.08m |
| 총 자산 | CN¥1.52b |
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Mar 06재무 상태 분석
단기부채: 301182 의 단기 자산 ( CN¥896.0M )이 단기 부채( CN¥546.9M ).
장기 부채: 301182 의 단기 자산( CN¥896.0M )이 장기 부채( CN¥59.2M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 301182 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 301182 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 21.7% 에서 13.8% 로 감소했습니다.
부채 범위: 301182 의 영업현금흐름이 마이너스이므로 부채가 제대로 상환되지 않습니다.
이자 보장: 301182 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.