Shenzhen Hui Chuang Da Technology Co., Ltd.

SZSE:300909 주식 보고서

시가총액: CN¥4.5b

Shenzhen Hui Chuang Da Technology 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 5/6

Shenzhen Hui Chuang Da Technology 의 총 주주 지분은 CN¥2.0B 이고 총 부채는 CN¥147.4M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 7.5% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.8B 및 CN¥786.8M 입니다. Shenzhen Hui Chuang Da Technology 의 EBIT는 CN¥134.5M 이며 이자보상배율은 32.6 입니다. CN¥450.1M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.

주요 정보

7.5%

부채 비율

CN¥147.36m

부채

이자 보상 비율32.6x
현금CN¥450.07m
주식CN¥1.97b
총 부채CN¥786.85m
총 자산CN¥2.76b

최근 재무 상태 업데이트

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재무 상태 분석

단기부채: 300909 의 단기 자산 ( CN¥1.4B )이 단기 부채( CN¥599.5M ).

장기 부채: 300909 의 단기 자산( CN¥1.4B )이 장기 부채( CN¥187.3M ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 300909 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.

부채 감소: 300909 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 5.4% 에서 7.5% 로 증가했습니다.

부채 범위: 300909 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 218.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.

이자 보장: 300909 의 부채에 대한 이자 지급EBIT( 32.6 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.


대차 대조표


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