Sangfor Technologies Inc.

XSEC:300454 주식 보고서

시가총액: CN¥26.5b

Sangfor Technologies 대차 대조표 상태

재무 상태 기준 확인 3/6

Sangfor Technologies 의 총 주주 지분은 CN¥8.3B 이고 총 부채는 CN¥1.7B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 20.7% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥13.8B 및 CN¥5.5B 입니다.

주요 정보

20.7%

부채 비율

CN¥1.72b

부채

이자 보상 비율n/a
현금CN¥1.45b
주식CN¥8.30b
총 부채CN¥5.48b
총 자산CN¥13.78b

최근 재무 상태 업데이트

업데이트 없음

Recent updates

재무 상태 분석

단기부채: 300454 의 단기 자산 ( CN¥5.7B )이 단기 부채( CN¥3.7B ).

장기 부채: 300454 의 단기 자산( CN¥5.7B )이 장기 부채( CN¥1.7B ).


부채 대 자본 내역 및 분석

부채 수준: 300454 의 순부채 대 자기자본 비율( 3.3% )은 satisfactory로 간주됩니다.

부채 감소: 300454 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 20.7% 로 증가했습니다.

부채 범위: 300454 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 17.8% )에 의해 잘 갚지 않음입니다.

이자 보장: 300454 의 부채에 대한 이자 지급EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.


대차 대조표


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