Hunan Goke MicroelectronicsLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Hunan Goke MicroelectronicsLtd 의 총 주주 지분은 CN¥4.1B 이고 총 부채는 CN¥2.2B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 53.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥7.8B 및 CN¥3.7B 입니다.
주요 정보
53.2%
부채 비율
CN¥2.16b
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥1.39b |
| 주식 | CN¥4.05b |
| 총 부채 | CN¥3.71b |
| 총 자산 | CN¥7.76b |
최근 재무 상태 업데이트
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Feb 29재무 상태 분석
단기부채: 300672 의 단기 자산 ( CN¥3.6B )이 단기 부채( CN¥3.3B ).
장기 부채: 300672 의 단기 자산( CN¥3.6B )이 장기 부채( CN¥433.9M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 300672 의 순부채 대 자기자본 비율( 18.9% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 300672 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 51.4% 에서 53.2% 로 증가했습니다.
부채 범위: 300672 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 35.4% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 300672 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.