Shenzhen Sunmoon Microelectronics 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Shenzhen Sunmoon Microelectronics 의 총 주주 지분은 CN¥1.2B 이고 총 부채는 CN¥44.1M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 3.6% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥1.5B 및 CN¥249.5M 입니다.
주요 정보
3.6%
부채 비율
CN¥44.11m
부채
| 이자 보상 비율 | n/a |
| 현금 | CN¥214.75m |
| 주식 | CN¥1.24b |
| 총 부채 | CN¥249.52m |
| 총 자산 | CN¥1.49b |
최근 재무 상태 업데이트
업데이트 없음
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Apr 26재무 상태 분석
단기부채: 688699 의 단기 자산 ( CN¥922.1M )이 단기 부채( CN¥200.2M ).
장기 부채: 688699 의 단기 자산( CN¥922.1M )이 장기 부채( CN¥49.3M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 688699 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 688699 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 3.6% 로 증가했습니다.
부채 범위: 688699 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 77.2% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 688699 의 부채에 대한 이자 지급이 EBIT에 의해 잘 충당되었는지 판단할 데이터가 부족합니다.