Darbond Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 6/6
Darbond Technology 의 총 주주 지분은 CN¥2.3B 이고 총 부채는 CN¥117.6M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 5.2% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥2.8B 및 CN¥474.2M 입니다. Darbond Technology 의 EBIT는 CN¥56.6M 이며 이자보상배율은 -2.6 입니다. CN¥672.7M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
5.2%
부채 비율
CN¥117.60m
부채
| 이자 보상 비율 | -2.6x |
| 현금 | CN¥672.69m |
| 주식 | CN¥2.28b |
| 총 부채 | CN¥474.17m |
| 총 자산 | CN¥2.76b |
최근 재무 상태 업데이트
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Feb 26재무 상태 분석
단기부채: 688035 의 단기 자산 ( CN¥1.3B )이 단기 부채( CN¥417.0M ).
장기 부채: 688035 의 단기 자산( CN¥1.3B )이 장기 부채( CN¥57.2M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 688035 총 부채보다 더 많은 현금을 보유하고 있습니다.
부채 감소: 688035 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 13.3% 에서 5.2% 로 감소했습니다.
부채 범위: 688035 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 97.3% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 688035 지불하는 것보다 더 많은 이자를 벌기 때문에 이자 지불 보장은 문제가 되지 않습니다.