Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 의 총 주주 지분은 CN¥841.4M 이고 총 부채는 CN¥297.5M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 35.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥1.4B 및 CN¥600.2M 입니다. Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 의 EBIT는 CN¥54.1M 이며 이자보상배율은 4.2 입니다. CN¥107.0M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
35.4%
부채 비율
CN¥297.52m
부채
| 이자 보상 비율 | 4.2x |
| 현금 | CN¥106.99m |
| 주식 | CN¥841.40m |
| 총 부채 | CN¥600.20m |
| 총 자산 | CN¥1.44b |
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Feb 28재무 상태 분석
단기부채: 603499 의 단기 자산 ( CN¥542.9M )이 단기 부채( CN¥422.8M ).
장기 부채: 603499 의 단기 자산( CN¥542.9M )이 장기 부채( CN¥177.4M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603499 의 순부채 대 자기자본 비율( 22.6% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 603499 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 35.4% 로 증가했습니다.
부채 범위: 603499 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 41.9% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 603499 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 4.2 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.