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Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 4/6
Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 의 총 주주 지분은 CN¥716.9M 이고 총 부채는 CN¥267.8M, 이는 부채 대 자기자본 비율을 37.4% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥1.2B 및 CN¥514.6M 입니다. Shanghai Sunglow Packaging TechnologyLtd 의 EBIT는 CN¥26.7M 이며 이자보상배율은 1.5 입니다. CN¥94.6M 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
37.4%
부채 비율
CN¥267.78m
부채
| 이자 보상 비율 | 1.5x |
| 현금 | CN¥94.58m |
| 주식 | CN¥716.94m |
| 총 부채 | CN¥514.61m |
| 총 자산 | CN¥1.23b |
최근 재무 상태 업데이트
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Feb 28재무 상태 분석
단기부채: 603499 의 단기 자산 ( CN¥517.2M )이 단기 부채( CN¥336.1M ).
장기 부채: 603499 의 단기 자산( CN¥517.2M )이 장기 부채( CN¥178.5M ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 603499 의 순부채 대 자기자본 비율( 24.2% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 603499 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 0% 에서 37.4% 로 증가했습니다.
부채 범위: 603499 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 28.9% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 603499 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 1.5 x 적용 범위)만큼 잘 덮이지 않음입니다.