Hongfa Technology 대차 대조표 상태
재무 상태 기준 확인 5/6
Hongfa Technology 의 총 주주 지분은 CN¥12.2B 이고 총 부채는 CN¥3.9B, 이는 부채 대 자기자본 비율을 32% 로 가져옵니다. 총자산과 총부채는 각각 CN¥20.6B 및 CN¥8.4B 입니다. Hongfa Technology 의 EBIT는 CN¥2.4B 이며 이자보상배율은 25.5 입니다. CN¥3.7B 의 현금 및 단기 투자금을 보유하고 있습니다.
주요 정보
32.0%
부채 비율
CN¥3.91b
부채
| 이자 보상 비율 | 25.5x |
| 현금 | CN¥3.72b |
| 주식 | CN¥12.21b |
| 총 부채 | CN¥8.38b |
| 총 자산 | CN¥20.59b |
최근 재무 상태 업데이트
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Feb 29재무 상태 분석
단기부채: 600885 의 단기 자산 ( CN¥12.9B )이 단기 부채( CN¥5.0B ).
장기 부채: 600885 의 단기 자산( CN¥12.9B )이 장기 부채( CN¥3.4B ).
부채 대 자본 내역 및 분석
부채 수준: 600885 의 순부채 대 자기자본 비율( 1.6% )은 satisfactory로 간주됩니다.
부채 감소: 600885 의 부채 대 자기자본 비율은 지난 5년간 23.6% 에서 32% 로 증가했습니다.
부채 범위: 600885 의 부채는 영업 현금 흐름 ( 56.3% )에 의해 잘 충당되었습니다.
이자 보장: 600885 의 부채에 대한 이자 지급은 EBIT( 25.5 x 적용 범위)로 잘 충당됩니다.