Winbond Electronics CorporationTWSE:2344 株式レポート

会社概要

ウィンボンド・エレクトロニクス・コーポレーションは、アジア、米州、欧州、および世界各国において、さまざまなマイクロエレクトロニクス・アプリケーション向けの超大規模集積回路（VLSI）集積回路（IC）の設計、開発、製造、マーケティングを行っている。DRAM IC製品、フラッシュメモリー製品、ロジックIC製品の各セグメントを通じて事業を展開している。同社は、擬似スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（PSRAM）、ハイパーRAM、低消費電力シングル・アクセス（LPSDR）同期ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（SDRAM）、低消費電力ダブル・データ・レート（DDR）SDRAM、Known Good Die（KGD）製品、低消費電力DDR1、DDR2、DDR3、DDR4X SDRAM製品などのモバイル・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）デバイスを提供しています。また、SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DDR4 SDRAMなどの特殊DRAM製品、シリアルNOR、QspiNAND、OctalNAND、SLC NAND、SpiStack、Authenticationフラッシュ製品で構成されるコードストレージフラッシュメモリ製品、NANDベースMCP製品、TrustMEセキュアフラッシュメモリ製品、ロジックIC製品なども提供している。また、半導体・6インチウエハ製品の研究・開発・設計・販売・アフターサービス、電子商取引、テスト・OEM・コンピュータソフトウェアサービスの提供、テスト・コンサルティングサービス、コンピュータ・サプリメント・ソフトウェアの卸売事業、プロジェクト販売も行っている。製品は代理店やオンラインを通じて販売している。同社の製品はコンピュータ、通信、民生、自動車、産業用電子機器に使用されている。ウィンボンド・エレクトロニクス・コーポレーションは1987年に設立され、台湾の台中に本社を置いている。