会社概要

は、フィリピン、中国、ドイツ、メキシコ、英国、米国、日本、シンガポール、その他欧州において、エレクトロニクス製造サービス、パワー半導体の組立およびテストサービスを提供している。同社は、製品設計・開発、テスト・システム開発、自動化、高度製造エンジニアリング、パワーモジュール組立ソリューション、データラベリング／エンコーディング、画像注釈サービスからなる情報技術サービスを提供し、フリップチップ、電子サブアセンブリ、ボックスビルド製品、エンクロージャーシステムを輸出している。また、プリント基板アセンブリの設計、生産、輸出、プラスチック射出成形、組み込みツールショップ、駆動・制御要素を含む組立・テスト済みシステムおよびサブシステムの供給、エンジニアリングおよびロジスティクス管理サービスの提供も行っている。また、パワーエレクトロニクスソリューション、先進運転支援システム用車載カメラおよびディスプレイモニターソリューション、メタルメッシュタッチセンサー技術および電極ベースフィルム、タッチソリューション、カスタマイズおよびプラットフォームカメラソリューションを提供している。さらに、製造支援サービス、市場調査・分析、販売促進活動支援、戦略立案アドバイザリー、一般的な企業マーケティング支援、プログラム管理、顧客サービス、エンジニアリング開発、試作品製造サービスを提供し、小型精密組立品にも取り組んでいる。自動車、産業、医療、記憶装置、家電、非電子製品、電気通信、航空宇宙、防衛などの業界にサービスを提供している。1980年に法人化され、フィリピンのビニャンに本社を置く。の子会社である。