Mi Technovation Berhad 競合他社

会社概要

投資持株会社であるMi Technovation Berhadは、主に東南アジア、北東アジア、北大西洋における半導体製造装置の設計、開発、製造、販売に従事している。同社は3つのセグメントで事業を展開している：半導体機器ビジネスユニット、半導体材料ビジネスユニット、半導体ソリューションビジネスユニットである。半導体製造装置事業部門は、組立・パッケージング装置、画像検査装置、レーザー・アシスト・ボンディング装置、パワー・ファイナル・テスト装置を提供し、これらの装置のメンテナンスサービスや技術サポートを提供し、関連するスペアパーツや部品を販売している。半導体材料事業部門は、半導体業界のボールグリッドアレイやウエハレベルパッケージングに使用される小型、超小型、超低アルファはんだ、銅コアはんだボールなど様々な形状のはんだボールを提供しています。半導体ソリューション事業部門は、自動車や再生可能エネルギー分野でのワイドバンドギャップ用途の高出力モジュールやデバイスを提供している。また、ウェーハレベルのチップスケールパッケージング選別機および精密ボンディングマシンの設計・開発・製造・販売、管理サービスの提供、顧客へのアセンブリおよびパッケージングソリューションにおける特定のプロセスおよびアプリケーションの研究開発・製造・販売・マーケティングも行っている。同社は以前はMi Equipment Holdings Berhadとして知られ、2018年12月にMi Technovation Berhadに社名を変更した。Mi Technovation Berhadは2007年に設立され、マレーシアのバヤンレパスに本社を置いている。