BE Semiconductor Industries BMV:BESI N 株式レポート

BE Semiconductor Industries N.V. 競合他社

会社概要

BE Semiconductor Industries N.V.は、中国、米国、マレーシア、アイルランド、韓国、台湾、タイ、その他アジア太平洋地域、欧州、および国際的な半導体・電子産業向けの半導体組立装置の開発、製造、マーケティング、販売、サービスに従事している。事業セグメントは3つ：ダイ・アタッチ、パッケージング、メッキ。主な製品には、シングルチップ、マルチチップ、マルチモジュール、フリップチップ、熱圧着、ファンアウトウエハーレベルパッケージング、ハイブリッドおよび埋め込みブリッジダイボンディング、ダイソーティングシステムなどのダイアタッチ装置、従来型、超薄型、ウエハーレベルモールド、トリム＆フォーム、シングレーションシステムなどのパッケージング装置がある。また、錫、銅、貴金属、太陽電池用メッキシステムなどのメッキ装置、関連プロセス薬品、ツーリング、コンバージョンキット、スペアパーツ、その他のサービスも提供している。主なブランド名はDatacon、Esec、Fico、Mecoなど。主に多国籍チップメーカー、組立下請け業者、エレクトロニクス・産業企業に製品を提供している。BE Semiconductor Industries N.V.は1995年に設立され、オランダのDuivenに本社を置いている。